该公司还有1条同类“激光晶体”供应商机
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热键合(Thermal bonding)也称扩散键合，就是首先将两块经过精密加工晶体经过一系列表面处理后，在无需其它粘结剂和高压的情况下形成永久性键合 。20世纪90年代初，热键合技术开始用于光学晶上．利用热键合技术将不掺杂晶体与同基质掺杂晶体键合在一起，形成复合晶体．由于不掺杂晶体起到热沉的作用，利于晶体更好地散热，有效地改善了晶体中心和侧面的温度梯度（在相同泵浦条件下，以复合晶体：YVO4＆Nd:YVO4替代Nd：YVO 晶体，最大温升可降低23．4％），减小了由端面变形引起的热透镜效应，有利于激光器稳定及高功率运转。
恒光的规格
材料 | 浓度 | 截面尺寸(mm) | 长度(mm) |
YVO4+Nd:YVO4 | 1.5％-3％ | 2×2-10×10 | 2-30 |
YVO4+Nd:YVO4 | 1.5％-3％ | Φ3-10 | 2-30 |
YVO4+Nd:YVO4+YVO4 | 1.5％-3％ | 2×2-10×10 | 3-30 |
YVO4+Nd:YVO4+YVO4 | 1.5％-3％ | Φ3-10 | 3-30 |
YAG+Nd:YAG | 0.3％-1.4％ | 2×2-10×10 | 2-30 |
YAG+Nd:YAG | 0.3％-1.4％ | Φ2-10 | 2-30 |
YAG+Nd:YAG+YAG | 0.3％-1.4％ | 2×2-10×10 | 3-30 |
YAG+Nd:YAG+YAG | 0.3％-1.4％ | Φ2-10 | 3-30 |
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