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详细信息
 制作工艺:   合金   

1.SMD热敏电阻特性:·体积小·无引线,适合高密度表面贴装·优良的可焊性及耐热冲击性·适合波峰焊及再流焊2.NTC贴片热敏电阻用途:·半导体陶瓷电容、液晶显示、晶体管及移动通讯设备用石英振荡器的温度补偿·可充电电池的温度探测·计算机微处理器的温度探测·需温度补偿的各种电路
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