此电阻芯片采用了合金箔电阻材料，适用于低阻值范围。具有低温度系数及强脉冲耐受能力，多用于电流取样电路。底板中心温度≤25°C时,额定功率30W瞬态电流：I ≤200A   （单次电流脉冲能量≤20J）标准TO-220 模压封装，瓷基片外露散热片由一个螺丝固定标准的引线形式，易于安装，电阻封装完全同散热片绝缘介质耐压： 1,800V AC绝缘阻值：最小10GΩ瞬间过负荷：2倍额定功率，但不超过1.5倍的最大连续工作电压，连续5秒钟，△R≤±(0.3% + 0.001Ω)寿命：额定功率2,000小时，MIL–R–39009D，△R≤± (1.0% + 0.001Ω)耐湿：MIL-Std-202, 方法106,△R≤±(0.5% + 0.001Ω)热冲击：MIL-Std-202, 方法 107 , 条件F，△R≤±(0.3% + 0.001Ω)引出端强度：MIL–Std–202, 方法211,     条件 A ，拉力测试2.4牛顿,   △R≤±(0.20% + 0.001Ω)高频振动：MIL–Std–202, 方法204,条件D, △R≤±(0.2% + 0.001Ω)引线材料：抗氧化镀锡铜线使用M3螺丝最大扭矩：0.9 Nm