该公司还有3条同类“复合介质电容器”供应商机
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☆矩形，尺寸规格系列化，适用于混合集成电路或印刷电路的表面贴装元件。☆有Pd-Ag与Ag-Ni-Sn（Sn-Pb）多种端电极引出材料，特别适用于表面组装技术对可焊性和耐焊接热的严格要求。☆具有电感低，频率特性好、可靠性高的特点。☆损耗低，电容量稳定性高。☆适用于各类设备中的谐振回路、耦合回路及要求低损耗、电容量高稳定和绝缘电阻高的电路中。
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