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详细信息
 测量范围:   0-300 ((℃))  装箱数:   DS-02
 外形尺寸:   MALCOM ((mm))   

【特点】●集合了所有从前机型的主要机能,以低价格实现高性能?根据预热测定基板下面的表面温度?测定焊接温度?测定过锡时间●使用了数字液晶显示器,电池寿命延长●因为采用了数字记忆体,反复按动RESET都能将数据保存●根据基板的尺寸大小,可以调整装置的托架宽度●使用了密集性的电子回路,实现了机型的轻薄化)【规格】【一般规格】项目规格基准接点补偿根据白金测温电阻,自动补偿使用温度周围温度120度,5分钟以下OK使用电池S-006P?DC9V?1個使用时间连续10小时以上预热基板寿命焊接温度250度, 过锡时间5秒的情况下,5000次以上外形尺寸宽度95mm× 长度200mm× 高度65mm托架宽度132mm~162mm重量800g(不含电池)【测定数据规格】项目传感器表示方法测定范围精度?内容焊接温度K型热电偶数字液晶显示,用回转开关切换表示0~300℃±3℃(200~300℃)基板下面表面温度表面温度用热电偶插头0~200℃±3℃(70~200℃)过锡时间电极0~10.0秒±0.2秒 
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