特点• 三丰表面粗糙度测量仪SV-3100 系列产品可进行高精度、高水平分析，多功能3D表面粗糙度分析，微细轮廓测量，以及原有的表面粗糙度测量。• 自动调水平工作台、3 轴调整台等外部设备的应用，有效增强了该产品的操作性能，同时也真正实现了自动测量。• 安装了专业资料分析软件SURFPAK-SV 使用这一软件，可对从车间和实验室中得到的资料进行统一格式的管理。• 采用陶瓷制作的 X 轴驱动部导轨，因为陶瓷具有极好的防磨损性能。无需润滑油也能正常工作。• 为了保证高精度测量，在 X 轴 和Y 轴(选件)上都内置了高清晰度的玻璃尺(X 轴分辨率：0.05μm, Y 轴分辨率：1μm) 因为要保证SV-3100 系列产品具有高度的可靠性，特别是对于水平粗糙度参数(S, Sm), X 轴的分辨率就必须达到相当的水平。• 配有高精度测针。带PC 的SV-3100H4技术参数X 轴　测量范围: 100mm 或 200mm　分辨率: 0.05μm　检测方法: 线性编码器　驱动速度: 0 - 80mm/s　测量速度: 0.02 - 5mm/s　 移动方向: 向后　直线度: (0.05+1L/1000)μm*(0.5μm/200mm: 测量范围为200mm的型号)　倾角范围: ±45ºZ2 轴 (立柱)　垂直移动: 300mm 或 500mm、动力驱动　分辨率: 1μm　检测方法: ABSOLUTE 线性编码器　驱动速度: 0 - 20mm/s检测器　范围／分辨率: 800μm / 0.01μm, 80μm / 0.001μm,8μm / 0.0001μm (使用测头选件时，最大可达2400μm)　检测方法: 无轨／有轨测量　测力: 4mN 或 0.75mN (低测力型)　测针针尖: 金刚石、90º / 5μmR(60º / 2μmR: 低测力型)　导头曲率半径: 40mm　检测方法: 差动电感式基座尺寸 (W x H): 600 x 450mm 或 1000 x 450mm基座材料: 花岗岩尺寸 (W x D x H): 756 x 482 x 966mm (S4 型)756 x 482 x 1166mm (H4 型)1156 x 482 x 1176mm (W4 型)766 x 482 x 966mm (S8 型)766 x 482 x 1166mm (H8 型)1166 x 482 x 1176mm (W8 型)重量 140kg (S4, S8 型)150kg (H4, H8 型)220kg (W4, W8 型)*L 为驱动长度 (mm)评估能力: SURFPAK-SV评估轮廓　P (主轮廓), R (表面粗糙度轮廓), WC, WCA, WE, WEA, 　　　DIN4776 轮廓、包络残余线、粗糙度 motif、波形 motif评估参数　Ra, Rq, Rz, Ry, Rz(JIS), Ry(DIN), Rc, Rp, Rpmax, Rpi, Rv, Rvmax, Rvi,　Rt, Rti, R3z, R3zi, R3y, S, Pc (Ppi), Sm, HSC, mr, dc, plateau ratio,　mrd, Rk, Rpk, Rvk, Mr1, Mr2, Da, Dq, la, lq, Sk, Ku, Lo, Lr, A1,　A2　粗糙度 motif 参数: Rx, R, AR, SR, SAR, NR, NCRX, CPM　波形 motif 参数: Wte, Wx, W, AW SW, SAW, NW分析图表　ADC, BAC1, BAC2、功率谱图、自相关图、Walsh 功率谱图、Walsh 自相关图、 倾斜分布图、局部峰值分布图、参数分布图滤波类型 2CR-75%, 2CR-50%, 2CR-75% (相位校正),　2CR-50% (相位校正), 高斯-50%截止波长*　lc: 0.025mm, 0.08mm, 0.25mm, 0.8mm, 2.5mm, 8mm, 25mm　fl: 0.08mm, 0.25mm, 0.8mm, 2.5mm, 8mm, 25mm　fh: 0.08mm, 0.25mm, 0.8mm, 2.5mm, 8mm取样长度 (L)*　0.025mm, 0.08mm, 0.25mm, 0.8mm, 2.5mm, 8mm, 25mm取样长度　倾斜补偿、R 平面 (曲面) 补偿、椭圆补偿、抛物线补偿、　双曲线补偿、二次曲线自动补偿、 多项式补偿、　多项式自动补偿* 可在0.025mm 至最大移动长度间指定任意长度。• 配有多种功能，如“直线度补偿功能” ，可确保X 轴的线性精度；“圆度补偿功能”，可保证测针的垂直移动；以及“针尖半径补偿功能”等。• 测针和测针导头都可轻松替换。可选测针和滑轨可适应各种粗糙度测量的需要，如小孔测量、深孔测量等。• 在各种型号中，还提供了易于操作的控制箱。控制箱与主机分离，可遥控执行定位、开始／停止测量、返回以及远程进行其他操作。驱动部的上／下位置和X 轴的移动都可手动进行微调。