使用真空分析侦控仪器--RGA(残余气体分析仪器)- 四极杆质谱仪，逐渐形成一股趋势，在制程技术层次不断提高，复杂度不断增加，单片成本提高的多种因素考量下，要维持低成本，高良率及高机台使用效益，才能更增加本身的竞争优势。而残余气体分析仪，则是一种非常有用的工具之一。特点及应用：•操作简单•可靠，方便•在线原位分析真空环境及工艺气体•定性或定量分析监测溅射镀膜反应工艺过程中真空室内的气体分压强•优化工艺过程参数，提高镀膜产品质量•对真空系统检漏在工艺中的效果•改善质量•提高流片量•减少停机时间•改进工艺•缩小工艺周期•降低成本规格：测量气体范围XT100（M）XT200（M）XT300（M） 1到100 amu1到200 amu1到300 amu检测类型法拉第杯（FC）或电子倍增器（EM）灵敏度（A/mbar）5×10-4torr，法拉第杯，氮28, 10%峰高分辨率1 amu，10%峰高最小可检分压强10-11 torr或10-14torr（电子倍增器），氮28，10%峰高工作范围10-4 torr到超高真空工作环境最高温度40°C烘烤温度300°C（不包括CCU）通讯端口RS-232C，115,200 Baud软件运行环境Windows® 2000或XP