功能特点： 1、3D扫描测量 2、3D模拟重组  3、PCB多区域编程扫描  4、自动化、重复性测量  5、X、Y大扫描范围  6、Z轴伺服，软件校正  7、板弯自动补偿  8、五档倍数调节  9、强大SPC功能  10、产品及产线管理  11、自动分析提取锡膏  12、人性化操作  应用范围：  1、锡膏厚度&外形测量  2、芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形状测量  3、钢网&通孔之尺寸及形状测量  4、PCB焊盘，图案，丝印之厚度及形状测量  5、IC封装，空PCB变形测量  6、其它3D量测、检查、分析解决方案  技术参数：  工作平台：可测量最大PCB：390×300mm  （其他尺寸工作平台可订制）  XY：扫描范围：390×300mm  测量光源：精密红色激光线，亮度可调  照明光源：高亮白色LED灯圈，亮度可调  XY扫描间距：10μm-50μm，可设定  扫描速度：60FPS  扫描范围:任意设定，最大390×300mm  XY移动速度：60FPS  高度分辨率：最高1μm  重复测量精度：±2μm  镜头放大倍数：20X-110X，5档可调  测量数据密度：33万像素/视场+40细分亚像素/像素  Z轴板弯补偿：10mm  工作电源：110V，60Hz/220V，50HzAC  设备尺寸：870×650×450mm  自动功能：可编程，自动重复测量，1键到设定位置，自动测量  测量模式：单点高度测量，选框内平均高度测量，3D视野自动高度测量，可编程，多区域3D自动高度测量，可编程，平面几何测量  3D模式：3D模拟图，X-Bar&chart  SPC模式：直方图分析，Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk，数据分析，全SPC功能，资料导出，预览，打印等，产品，产线，数据  分析，管理  其他功能：软件板弯补偿，测量产品，生产线管理，参数校正，密码保护，选框记忆  PC及操作系统：双核高速CPU+独立显卡，Windows  XP  设备重量：55KG  指示灯与按键：红黄绿指示灯，紧急停止开关，报警蜂鸣器