LTT-3000S 特点 ●300mm×300mm大测量区，充分满足基板要求；●快速，可视操作更简便，真正可编程测试系统；●通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；●一次按键，多目标测量；●自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；●强大SPC数据统计分析软件；●可预警，可自动生成CP、CPK、X-BAR，R-CHART，SIGMA柱形图、R&C&S&P  分布图、直方图、趋势图、管制图等；●扫描影像可进行截面切片测量与分析，彩色影像同样可用于2D；●精密可靠的硬件系统，提供可信测试精度与可靠使用寿命；●超越锡膏厚度测试的多功能测试；●测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表方便查看；       精密激光                      高清晰镜头       激光焊接机身                高精密线性模组                  标准模块  其它用途●IC封装、空PCB变形测量；●钢网的通孔尺寸和形状测量；●PCB焊盘、丝印图案的厚度和形状测量；●提供刮刀压力预测功能、印刷制程优化功能；●芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形装测量；  工作原理（原理说明：激光头发射激光经过被测物体表面，物体表面不同高度被反射到镜头，经过图像处理转化为数据。）  软件界面测试效果技术参数●最高测量精度：Height (Z) :0.5μm●重复精度：Height :below 1.2μm , Volume :below 1%●放大倍率：50X●光学检测系统：黑白200万像素CCD●激光发生系统：红光激光模组●自动平台系统：全自动 ●测量原理：非接触式激光束●  X/Y可移动扫描范围：300mm(X) × 300mm(Y)●最大可测量高度：5mm●测量速度：最大60 Profiles / min ●  SPC软件：Cp、Cpk、Sigma、Histogram Chat、X bar R&S、Trend、Scatter、Pdata report to Excel & Text●计算机系统：DELL PC ,17”TFT LCD, Windows XP●软件语言版本：简体中文.繁体中文.英文 ●电源：单相AC 220V, 60/50Hz ●重量：75kg●设备外型尺寸：668(W) x 775(D) x 374(H) mm●包装后尺寸：790(W)×880(D) ×630(H) mm