电解式镀层膜厚测试仪  适用对象：一切金属或非金属材质上之电镀层及无电解镍膜厚之测定， 以及多层电镀之分层厚度测试(包括合金)。可测定镀层之种类／可直接测定镀层铬(Cr)； 镍(Ni)； 铜(Cu)； 压铸锌上之铜(Cu／Zn)； 镉； 铅： 无电解镍：铁； 锌(Zn)： 鍚(Sn)： 银(Ag)： 金(Au)； 黄铜； 半田： 锡·锌合金主要特点：微电脑内建式， 各镀层既成测定条件内藏， 并可随需要修改， 程式操控. 操作简单。对话式操作， 错误信息提示， 电解液更换及测定状态， 测定迅速. 一目了然、 防止错误。大萤幕之显示器， 字体大清晰明了。自动日历记忆功能， 年、月、日、时间之显示及印出。样品每层测定时间之显示功能。印字器与主机分离式， 印字纸张宽大， 容易判读。感度自动化， 并另具手动六段感度选用调整。主机精度高达±0.5％， 最大测定厚度达400um。操作键盘釆触膜斜面按键式， 轻按即可， 并具按键亮灯指示。具阴阳极性反转设定模式， 降低人为操作错误。独特之糯密马达搅拌， 搅拌效果良好， 不易故障， 静间调和。测定中具电压指针表、 数字表双重指示， 以防失误。标准板测定后校验系数自动补正、储存记忆。具50组轮番测定数据可搜录、储存。悦耳之蜂鸣器， 音量大小可调整。沉稳L臂耐用测定台， 常数发条式荷重定压设计样， 固定容易， 平稳不摇晃。可连接个人电脑， 通过传输软件系统， 应用于数据管理编辑、创意， 利于研发及品管。电源适用于90—260V，50—60HZ之电压皆适用， 自动适应电压， 免有误动作损坏之虞。 测定原理:依镀层种类， 应用不同电解,以一定电流通电于限定面积上之镀层加以电解， 当镀层完全被电解完时， 露出次层金属， 因而检知发牛之电解电压之变化， 此时电压突然变， 仪器感知停止电解， 而依电解所费时间求得厚度.形式TH-11主机本体设计微电脑控制电解速度0.1 0.2 0.02um／sec最小表示厚度0.1 0.01um测定范围0.01~400um本体精度±o.5％以内测定温度常温(10—40℃)测定面积测定头L10mm2测定头S5mm2显示荧幕液晶对话式日历显示年月日时分秒测定时间标示秒记忆功能50组数据储存界面RS232CPC用重量2.3kg尺寸250W×215D×ll0Hmm电源AC90~260V 50／60HZ消费电力35VA以下 形式印字器(选购)系统热感序点印字项目日期,镀层种类、底材种类.镀层厚度、测量情况…等等测定结果：测定日时、镀层种类、底材、测定方法、厚度、测定条件校正结果：校正日时、实测厚度、校正值、校正条件记录器80W×l5000Lmm界面Centronic电源4×LR-6麓性电池ACadaptor(选购)重量550g尺寸135W×l80D×60Hmm 组合内容：测定器本体(TH—11)………………………………………………l测定台………………………………………………l式电源线………………………………………………1附属晶组………………………………………………1式(内含)药品箱………………………………………………1电解液S—101， S—103～S108， S一110， S—111250cc ……………l剥离液N—10 250cc………………………………………………1小出瓶………………………………………………………10电解液槽(L，S)………………………………………………各1测定头(L，S) …………………………………………………各5铜上镀镍标准板 ………………………………………………1搅拌棒………………………………………………2校正表 ………………………………………………l取极说明书……………………………………………………………1记录纸(选购印字器时)………………………………………………1傅输线(选购印字器时)………………………………………………1 形式TH传书岛(选购)软体任务数据收集.显示搜寻.印字.管理客户工作表信号入力／出力Rs-232C可用个人电脑PC／AT(DOS／V机械)可用OS微软Win95／98(第二版)或WinME  WT辅助装置（选购）用于线材或棒材之测定物 万能固定台（选购）用于各种圆棒、螺丝之被测物 微小SS测头（选购）直径为1.6mm用于小面积之被测物