无铅锡丝配合无铅化电子组装需求，本公司全力开发出Sn-Cu，Sn-Ag，Sn-Bi，Sn-Sb，Sn-Ag-CU等合金成份的无铅锡线。产品中铅含量严格控制在500ppm以下。另辅有精心改进的助焊剂以适应更高焊接温度下的活性需求，从而帮助您顺利过度到无铅化制程。  　 形状及容许差　线状　　 外　　观　表面光亮，无污染物　　 重　　量　净重约 10卷/ 箱　　 包装说明　可以根据客户要求定做（700G-1000G包装）　　 特　　性　原料采用云南锡业股份有限公司纯锡、纯铜加工精制而成，不纯物含量极低　　 用　　途　用于电子业之无铅高温焊接物理性质：　　（ 1 ）液相温度：约 227 ℃　　（ 2 ）比重：约 7.4合金组成：　　锡　（Sn）　　铜　（Cu）　　铅　（Pb ）　　锑　（Sb ）　　铋　（Bi ）　　锌　（Zn ）　　铁　（Fe ）　　铝　（Al ）　　砷　（As ）镉（Cd ）　99.30.7±0.2　<0.1　<0.02　<0.01　<0.02　<0.02　<0.02　<0.03　<0.02物理特性：　　　　　　规格 ( 松香含量 )熔点比重 (g/cm2)1.1%　　　　　　227 ℃7.382.2%　　　　　　227 ℃7.343.3%　　　　　　227 ℃　　　　　　7.40无铅焊料合金分类及特性合金系组成（wt%）熔化温度（℃）备注Sn和其它金属Sn 9.0Zn198适合在不活气氛中焊接Sn 0.75Cu277适合流动焊、手工焊Sn 0.7Cu 0.3Sb277-229适合流动焊、手工焊、浸焊Sn 5.0Sb240-243适合流动焊、手工焊Sn 1.0Ag 1.0Sb228-234适合浸焊Sn An CuSn 3.5Ag 0.75Cu217-219适合波峰焊、流动焊、手工焊Sn 3.0Ag 0.5Cu217-220适合波峰焊、流动焊、手工焊Sn 2.0Ag 0.5Cu217-223适合波峰焊、流动焊、手工焊Sn 0.3Ag 0.7Cu217-227适合波峰焊、流动焊、手工焊