●LEED-FREE,NO CLEAN SOLDER WIRE无铅免清洗锡丝METALLOY美泰乐低残留,免清洗无铅锡丝乃针对现代生态环境保护需求,配合全球限制使用 CFC 溶剂的《蒙特利尔国际公约》以及满足高精度、高可靠性电子产品的免清洗组装工艺，特别研发生产极低卤素含量之锡丝,其特殊配方完全符合今日”免洗”规范,助焊剂采用合成树脂(非松香)故焊接后,其残留物透明无色,表面干净.且残留物无腐蚀性,因此可以留在PCB上不必清洗.1.快速焊接性,不起锡尖,非常适用于拉焊及快速生产线的产品2.对于镍合金的焊接可直接操作,不必打磨或外加助焊剂.3.超低含水量,无飞溅现象发生.4.焊接性良好,不会产生明显异味,提供良好作业之环境.合金成份合 金 成 份熔 点 范 围℃应  用  行  业SN993C221食品行业/医药行业SN100C227通讯行业/汽车电子SAC0307217通讯行业/汽车电子SAC105217-219消费电子/通讯行业SAC305217-227通讯行业/汽车电子SAC400221消费电子/通讯行业SN500422特殊高温产品Sn48/In52118特殊低温产品      化学特性项    目MS20MS23MS25MS30类型合成树脂型含量2.0%2.3%2.5%3.0%卤素含量<0.0%<0.0%<0.0%<0.0%氯含量0.01%0.02%0.03%0.03%铜板腐蚀PassedPassedPassedPassed铜面腐蚀PassedPassedPassedPassed表抗值1×1012min.1×1012min.1×1012min.1×1012min.电阻数1×1012min.1×1012min.1×1012min.1×1012min.扩散率＞80%＞85%＞85%＞85%焊锡温度300±15℃适用手工/自动手工/自动手工/自动手工/自动包装1K/PCS 或10Kg/BOX美泰乐有多种合金比例和线径的免洗锡丝可供选择。