为配合无铅化电子组装需求,以及满足高精度、高可靠性电子产品免清洗组装工艺，METALLOY特别研发生产极低卤素含量之无铅合金锡丝,其特殊配方完全符合今日”免洗”规范,助焊剂采用合成树脂(非松香)故焊接后,其残留物透明无色,表面干净.且残留物无腐蚀性。理化特性品名\测试项目MET100-WMET007-WMET303-WMET305-W助焊剂含量2.80%3.00%3.00%3.30%卤素含量<0.1%<0.1%<0.1%<0.1%铬酸银试验PassPassPassPass铜镜面腐蚀测试PassPassPassPass电子迁称测试PassPassPassPass表面绝缘阻抗值1×10101×10101×10101×1010扩散率＞90%＞90%＞90%＞90%线径(mm￠)0.4-3.00.4-3.00.3-3.00.3-3.0表面绝缘阻抗测试环境:85℃,RH85%   电子迁移测试环境:65℃,年85% 基本特性:● 快速焊接性,不起锡尖,非常适用于拉焊及快速生产线的产品● 对于镍合金的焊接可直接操作,不必打磨或外加助焊剂.● 透明的残渣，超低含水量,无飞溅现象发生.● 可焊至0.25mm无架桥情况,少烟,提供良好作业环境.