该公司还有1条同类“电热板”供应商机
详细信息
| 表面尺寸： |
L280 x W240 x H170（mm）
((mm))
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功率： |
1000（W）
((W))
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| 常温电阻： |
恒温电热板
((Ω))
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最高使用温度： |
焊接或拆焊各式之SMD零件(如：SOP、SOJ、QFP、PLCC、BGA)和BGA重植锡珠之回焊用途
((℃))
|
特点：1. 采用急速升温平板加热器，可安全有效率的焊接或拆焊各式之SMD零件，如：SOP、SOJ、QFP、PLCC、BGA等。2. 具有PID温度控制系统，温度准确度可达+1℃，可完全避免温度不准确而烧坏电子零件。3. 具有时间显示装置，可设定回焊所须之时间。4. 可做BGA重植锡珠之回焊用途。 规格(SPECIFICATION)：1. 加热板尺寸(PLATE SIZE)：200Lx 150Wx 13Hmm2. 使用电压(POWER)：115VAC~230VAC 50/60 HZ3. 使用功率(HEATER)：1000W4. 加热温度(TEMP RANGE)：0~300℃ Max. 400℃5. 温度精度(TEMP PRECISION):+1℃6. 预热时间(START-UP TIME):6分钟(20 to 200℃)7. 机器尺寸(DIMENSION)：280Lx 240Wx 170Hmm8. 重量(WEIGHT)：7.5 Kg
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