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详细信息
 基材:   PI 聚酰亚胺薄膜  长度:   硅酮胶、亚克力胶、丙烯酸等 ((m))
 180度剥离力:   SGS、ROHS、UL等 ((N/m))  拉伸强度:   琥珀色、咖啡色、茶色 ((KN/m))
 总厚度:   0.03~0.3(mm) ((mm))   

    本产品为聚酰亚胺薄膜(Polyimide)基材涂布耐高温硅胶水而成,除具有耐高温、抗化学溶剂佳、高粘着力、柔软服帖和再撕离不残胶等特性。    外观平整、光洁、无气泡、无颗粒、针孔和外来杂质等缺限,边缘齐整无破损。 适用场合:1、SMT过程中,回流炉测炉温时粘贴热电偶线;                2、SMT过程中,用于粘贴柔性电路板(FPC)在治具上,从而进行印刷、贴片、测试等一系列工序;               3、可包于线缆之上用作绝缘胶带;               4、可贴在连接器上用于贴片机取料,从而取代铁片;               5、可模切加工成其它任何形状,用于一些特殊用途。   本产品通过SGS、ROHS等检测,国内外客户需求皆可满足。
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