聚酰亚胺薄膜是由均苯四甲酸二酐(PMDA)与4.4’----二氨基二苯醚(ODA)在强极性溶剂N.N’---二甲基乙酰胺(DMAC)中搅拌后反应缩聚成聚酰胺酸后流涎到钢带上,干燥成膜剥离后在高温下进行亚胺处理而成为产品，该产品能在-240c ~ +260c度的温度范围内长期使用。具有突出的力学性能，介电性能，耐热性能，耐辐射性能及绝缘性能。 聚酰亚胺薄膜主要用作电机,电器的H级耐热绝缘,半导体的包封材料，高温电容介质，柔性性印刷线路板等，广泛应用于航空，电子，电器等领域。 外观：薄膜呈金黄色，厚膜呈红棕色，表面平整光滑。 规格：宽度：650 mm左右 长度：可根据客户需要的任意长度。 厚度：0.025mm---0.20mm具体技术指标备索