·化学沉积镍磷合金气举阀工作筒的工艺探讨 |
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资料格式:pdf |
上 传 者:gxw1108 |
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上传时间:2010-05-30 12:18:10 |
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化学镀镍是一种化学还原过程, 它不用
电能, 而是靠金属离子在含有还原剂的水溶
液中, 催化还原而连续沉积金属。主要靠次
磷酸盐的还原作用而沉积的化学镀镍层, 是
一种一合金, 其磷的含量可在
间变动, 刚镀好时, 是无定型的沉积层。自
从化学镀镍工艺应用于工业生产以来, 已在
许多工业领域得到了广泛的应用。各种部件
的功能性化学镀和复合镀以及耐磨性镀层的
生产技术已发展到一个新的阶段。化学镀镍
层具有优良的机械、电学、磁学、焊接和化
学稳定性。化学镀镍工艺简便易行, 不受复
杂生产设备的限制, 投资少, 效益大。由于
沉积作用与电流分布无关, 故不管镀件表面
的形状、尺寸如何, 都能得到均匀一致的厚
度。此外, 该镀层的独特之处是刚镀好的镀
层硬度就有左右, 通过热处理能显著
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